在长期市场应用中，我们持续收集一线客户反馈：高低温快速切换工况下，试验腔体极易产生凝露。水汽附着在精密被测样品表面，极易引发线路短路、元器件性能异常，严重时直接造成待测样品失效、报废，不仅抬高企业研发测试成本，还会干扰试验结果，成为行业共性难题。

    直面客户痛点，公司研发团队围绕凝露生成机理开展大量仿真与实测验证，反复优化风道结构、温湿度联动控制逻辑，攻坚克难，完成关键技术迭代，成功推出全新防凝露功能。

该创新成果可有效抑制冷热交变过程中水汽凝结，从源头减少样品表面凝露产生，规避凝露带来的短路风险，杜绝待测产品意外失效、报废问题。既能充分保障温度冲击试验稳定开展，守护高价值试样安全，也让测试数据更加真实可靠，为广大电子制造、半导体、光电企业的可靠性测试提供坚实保障。