深圳，2026年9月9日 —— 第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）今日在深圳国际会展中心（宝安）开幕。本届光博会以"光+AI"为主线，与IICIE国际集成电路创新博览会、Elexcon深圳国际电子展三展联动，形成32万平方米的超大规模产业盛会。深圳市远东腾辉科技有限公司（以下简称"远东腾辉"）携接触式热流式温控测试、高低温气流仪、三温分选机、HTRB/HTGB老化测试系统、HAST高加速寿命试验箱、高低温（快速温变）试验箱、冷热冲击试验箱等设备亮相【展位号：10馆10A702，10A703】，面向光通信、光芯片、功率半导体三大客群，集中展示从"器件级—PCBA级—模块级—系统级"的一站式可靠性验证能力。

一、设备优势：把"失效"提前暴露在量产之前

接触式热流式温控测试方案——直击结温，适配高功率密度器件。 与气流式加热不同，接触式热流通过热头直接传导热量，热过冲小、升降温响应快、噪音小，可在器件带电工作的状态下实现精准的结温（Tj）控制与热阻/热容建模，尤其适合IGBT、SiC/GaN模块这类小尺寸、高功率密度器件的失效分析与参数标定

温区-70°C ～ +200°C、

典型温度转换率：25℃ 至-40℃;≤2Min,

冷却功率： 550W / 0℃; 450W /-30℃; 400W/-55℃】。

在800G/1.6T光模块、硅光与薄膜铌酸锂芯片的可靠性验证中，接触式控温可显著缩短温稳时间，让三温测试从"等温度"变为"测数据"。

高低温气流仪——非接触、洁净干燥、可定点冲击。 设备输出高速冷热气流，可对PCB上的单颗IC或模块实施局部温度循环与温度冲击，而不扰动周边器件；无需液氮或液态二氧化碳，即可覆盖宽温区并实现每分钟数十摄氏度的快速温变。值得注意的是，远东腾辉于2026年7月推出全新防凝露技术，通过重构风道结构与温湿度联动控制逻辑，从源头抑制冷热交变过程中的水汽凝结，规避样品短路与失效报废风险——这一长期困扰行业的共性难题，在本次展会上成为观众问询焦点。

三温分选机——车规与工业级筛选的量产主力。 覆盖常温、高温、低温多温区独立控制，支持多工位并行测试与自动分Bin，集成电磁屏蔽与防结霜设计，适配车规MCU、功率器件、光通信芯片的终测（FT）场景。设备可与主流测试机无缝对接，支持远程监控与数据追溯，满足AEC-Q100等标准对测试过程可追溯的要求

温区范围-60°C ～ +155°C、温度波动度：≤±0.5°C

升温速率：25℃→+150℃ ≤60min  全程平均 (负载：空载)

降温速率：25℃→ -55℃  ≤40min  全程平均 (负载：空载)。

HTRB/HTGB老化测试系统——功率器件的"守门人"。 系统采用双老化室架构，单室可配置12个BiB插槽，整机最多支持24个驱动测试模块；配置2000V与±200V双电源，提供150路漏极、150路栅极、150路源极通道，最多可同时老炼150颗器件。老化箱温区覆盖RT+20℃至+200℃，温度均匀度优于±(2℃+1%)，可实时采集并记录器件漏电流、自动生成测试报告，并兼容HD/HD-H老化板标准与工业4.0工厂自动化接口。对SiC、GaN等第三代半导体而言，高温反偏与高温栅偏是验证反向阻断可靠性与栅氧层耐久性的必答题，该系统把"长时老炼"与"全功能测试"合二为一，大幅压缩验证周期。

HAST箱、高低温试验箱与冷热冲击试验箱——极端环境的加速暴露。 HAST箱/AIR HAST箱通过高温高湿反偏（双85及更严苛工况）加速潮气侵入、分层与腐蚀类失效。快速温变高低温箱支撑温度循环与应力筛选（ESS）。冷热冲击箱则用于温度冲击下的材料与结构可靠性考核。三类设备与前述老炼系统组合，可覆盖从器件、模块到系统的研发验证、量产筛选到ORT（可靠性持续监控）的完整链路。

二、展会成果：从"展品"到"方案"的对接

展期三天，远东腾辉展位累计接待专业观众数百人次，客户分别来自光通信、功率半导体、汽车电子、新能源、航空航天、AI人工智能及科研院所等行业及合作伙伴。现场达成明确采购或意向数十项。

从现场交流看，客户关注点高度集中在三条主线：一是AI算力驱动下800G/1.6T光模块的三温可靠性验证与早期失效筛查；二是SiC/GaN功率器件的HTRB/HTGB、H3TRB与晶圆级老化（WLBI）量产导入；三是如何在不牺牲测试精度的前提下降低长时老炼的能耗与运维成本。远东腾辉技术团队围绕上述议题开展现场技术讲解与样品实测演示。

本届光博会让我们更清晰地看到，光电与半导体的边界正在消失——光模块要过三温，功率器件要过老炼，底层考验的都是可靠性验证能力。远东腾辉吴总表示：公司成立二十余年来，坚持“推理念、推理论、推解决方案”，已把HALT/HASS、ESS、集成电路Burn-in & Test等国际先进可靠性试验技术引入国内并落地。下一步我们将继续深耕器件级到系统级的全层级测试，助力国产光电与半导体产业把可靠性做在前面。